IBM 3D CPU μαζί με 3M σε σάντουϊτς επεξεργαστών

Λονδίνο
Η ΙΒΜ σε συνεργασία με την εταιρεία 3Μ που ειδικεύεται στην παραγωγή προϊόντων με κολλητικές ιδιότητες (π.χ τα δημοφιλή χαρτάκια μηνυμάτων post-it) αναπτύσσουν μια τεχνολογία η οποία θα οδηγήσει στη δημιουργία υπολογιστών. κινητών τηλεφώνων και άλλων ηλεκτρονικών συσκευών που θα είναι εκατοντάδες φορές πιο ισχυρές από τις σημερινές,
Η «ψηφιακή» κόλλα και τα 3D τσιπάκια
Οι δύο εταιρείες ενώνουν την τεχνογνωσία και την εμπειρία τους στους τομείς της συγκόλλησης και της σμίκρυνσης. Έτσι η 3Μ αναπτύσσει μια επαναστατική ουσία πολλαπλών ιδιοτήτων ενώ η IBM αναπτύσσει ένα νέο είδος επεξεργαστών με χαρακτηριστικά τέτοια που θα μπορούν να ενωθούν δημιουργώντας ένα πολύ μικρό τσιπάκι πολλών επιπέδων ή στρωμάτων (layers) όπως τα ονομάζει ο κολοσσός των υπολογιστών.

Με αυτό τον τρόπο θα δημιουργηθεί ένα «πυργάκι» επεξεργαστών, μια κατακόρυφη δομή η οποία στην ορολογία των ειδικών ονομάζεται «τρισδιάστατο πακετάρισμα». Με απλά λόγια θα δημιουργηθεί ένα τσιπ τριών διαστάσεων: στις σημερινές κατασκευές επεξεργαστών υπάρχει το πλάτος και το μήκος ενώ η νέα δομή θα διαθέτει και ύψος.
Ισχύς x 1000
H ουσία εκτός από την συγκόλληση των επεξεργαστών θα ενεργεί παράλληλα και ως ρυθμιστής θερμοκρασίας. Η ταυτόχρονη λειτουργία τόσων επεξεργαστών θα παράγει πολύ υψηλές θερμοκρασίες και χωρίς την λειτουργία κάποιου θερμοστάτη το σύστημα θα καταρρέει πολύ γρήγορα.
Αρχικός στόχος των δύο εταιρειών είναι η κατασκευή ενός πύργου ο οποίος θα αποτελείται από 100 επίπεδα το ένα επάνω στο άλλο και το καθένα από αυτά θα διαθέτει ξεχωριστούς επεξεργαστές. Όπως εκτιμούν οι ειδικοί οι πύργοι αυτοί θα οδηγήσουν στην δημιουργία υπολογιστών και άλλων συσκευών όπως κινητά τηλέφωνα που θα έχουν ισχύ χίλιες φορές μεγαλύτερη από εκείνη των σημερινών. Τα στελέχη των δύο εταιρειών δηλώνουν ότι τα πρώτα «πυργάκια» θα κάνουν την εμφάνιση τους στην αγορά σε δύο χρόνια.

Via:troktiko.eu